Kört på en HP x360 14-BA105no i över ett år modul utan några som helst bekymmer. Full dump från Thaiphoon Burner: Observera downbin. Manufacturing Description Module Manufacturer: Micron Semiconductor (Xi’an) Co., Ltd. Module Part Number: 8ATF1G64HZ-2G6H1 DRAM Manufacturer: Micron Technology DRAM Components: D9VHP (MT40A1G8SA-075:H) Component Design ID: Z11C DRAM Die Revision / Process Node: H / 19 nm Module Manufacturing Date: Week 38, 2017 Manufacturing Date Decoded: September 18-22, 2017 Module Manufacturing Location: Xian, China (MXA) Module Serial Number: 18DAB21Eh Manufacturing Identification Number: DPAJ7KZ007 Module PCB Revision: 1 Physical & Logical Attributes Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2666V downbin Base Module Type: SO-DIMM (68,60 mm) Module Capacity: 8192 MB Reference Raw Card: A1 (8 layers) JEDEC Raw Card Designer: Micron Technology Module Nominal Height: 29 < H < 30 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T < 2 mm Module Thickness Maximum, Back: 1 < T < 2 mm Number of DIMM Ranks: 1 Address Mapping from Edge Connector to DRAM: Standard DRAM Device Package: Standard Monolithic DRAM Device Package Type: 78-ball FBGA DRAM Device Die Count: Single die Signal Loading: Not specified Number of Column Addresses: 10 bits Number of Row Addresses: 16 bits Number of Bank Addresses: 2 bits (4 banks) Bank Group Addressing: 2 bits (4 groups) DRAM Device Width: 8 bits Programmed DRAM Density: 8 Gb Calculated DRAM Density: 8 Gb Number of DRAM components: 8 DRAM Page Size: 1 KB Primary Memory Bus Width: 64 bits Memory Bus Width Extension: 0 bits DRAM Post Package Repair: Supported Soft Post Package Repair: Supported DRAM Timing Parameters Fine Timebase: 0,001 ns Medium Timebase: 0,125 ns CAS Latencies Supported: 10T, 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T, 17T, 18T, 19T, 20T, 21T, 22T, 23T Minimum Clock Cycle Time (tCK min): 0,750 ns (1333,33 MHz) Maximum Clock Cycle Time (tCK max): 1,600 ns (625,00 MHz) CAS# Latency Time (tAA min): 13,750 ns RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): 13,750 ns Row Precharge Delay Time (tRP min): 13,750 ns Active to Precharge Delay Time (tRAS min): 32,000 ns Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): 45,750 ns Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): 350,000 ns 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): 260,000 ns 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): 160,000 ns Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): 3,000 ns Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): 4,900 ns Write Recovery Time (tWR min): 15,000 ns Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min): 2,500 ns Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min): 7,500 ns Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): 5,000 ns Four Active Windows Delay (tFAW min): 21,000 ns Maximum Active Window (tMAW): 8192*tREFI Maximum Activate Count (MAC): Unlimited MAC DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: Yes/Yes Thermal Parameters Module Thermal Sensor: Not Incorporated SPD Protocol SPD Revision: 1.1 SPD Bytes Total: 512 SPD Bytes Used: 384 SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): 3B37h (OK) SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): 55EFh (OK) Part number details JEDEC DIMM Label: 8GB 1Rx8 PC4-2666V-SA1-11 Classification: DDR4 SDRAM Module Type: 260-pin SO-DIMM Module Speed: DDR4-2666 19-19-19 Die Revision: H PCB Revision: 1 Package Type: FBGA Frequency CAS RCD RP RAS RC RRDS RRDL WR WTRS WTRL FAW 1333 MHz 23 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1333 MHz 22 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1333 MHz 21 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1333 MHz 20 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1333 MHz 19 19 19 43 61 4 7 20 4 10 28 1200 MHz 18 17 17 39 55 4 6 18 3 9 26 1200 MHz 17 17 17 39 55 4 6 18 3 9 26 1067 MHz 16 15 15 35 49 4 6 16 3 8 23 1067 MHz 15 15 15 35 49 4 6 16 3 8 23 933 MHz 14 13 13 30 43 3 5 14 3 7 20 933 MHz 13 13 13 30 43 3 5 14 3 7 20 800 MHz 12 11 11 26 37 3 4 12 2 6 17 800 MHz 11 11 11 26 37 3 4 12 2 6 17 667 MHz 10 10 10 22 31 2 4 10 2 5 14

Kört på en HP x360 14-BA105no i över ett år tillsammans med befintlig modul utan några som helst bekymmer. Verkar vara Samsung B-die enligt Thaiphoon Burner, full dump: Manufacturing Description Module Manufacturer: Kingston Module Part Number: KHX2666C15S4/8G DRAM Manufacturer: Samsung DRAM Components: K4A8G085WB-BCPB DRAM Die Revision / Process Node: B / 20 nm Module Manufacturing Date: Week 44, 2017 Manufacturing Date Decoded: Oct 30 - Nov 3, 2017 Module Manufacturing Location: Keelung, Taiwan Module Serial Number: BC061864h Manufacturing Identification Number: 0000007867103 Module PCB Revision: 00h Physical & Logical Attributes Fundamental Memory Class: DDR4 SDRAM Module Speed Grade: DDR4-2666 Base Module Type: SO-DIMM (68,60 mm) Module Capacity: 8192 MB Reference Raw Card: A1 (8 layers) JEDEC Raw Card Designer: Micron Technology Module Nominal Height: 29 < H < 30 mm Module Thickness Maximum, Front: 1 < T < 2 mm Module Thickness Maximum, Back: 1 < T < 2 mm Number of DIMM Ranks: 1 Address Mapping from Edge Connector to DRAM: Standard DRAM Device Package: Standard Monolithic DRAM Device Package Type: 78-ball FBGA DRAM Device Die Count: Single die Signal Loading: Not specified Number of Column Addresses: 10 bits Number of Row Addresses: 16 bits Number of Bank Addresses: 2 bits (4 banks) Bank Group Addressing: 2 bits (4 groups) DRAM Device Width: 8 bits Programmed DRAM Density: 8 Gb Calculated DRAM Density: 8 Gb Number of DRAM components: 8 DRAM Page Size: 1 KB Primary Memory Bus Width: 64 bits Memory Bus Width Extension: 0 bits DRAM Post Package Repair: Supported Soft Post Package Repair: Not supported DRAM Timing Parameters Fine Timebase: 0,001 ns Medium Timebase: 0,125 ns CAS Latencies Supported: 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T, 17T, 18T Minimum Clock Cycle Time (tCK min): 0,750 ns (1333,33 MHz) Maximum Clock Cycle Time (tCK max): 1,600 ns (625,00 MHz) CAS# Latency Time (tAA min): 11,250 ns RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): 12,750 ns Row Precharge Delay Time (tRP min): 12,750 ns Active to Precharge Delay Time (tRAS min): 26,250 ns Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): 45,000 ns Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): 350,000 ns 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): 260,000 ns 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): 160,000 ns Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): 5,250 ns Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): 5,250 ns Write Recovery Time (tWR min): 15,000 ns Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min): 2,500 ns Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min): 7,500 ns Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): 5,250 ns Four Active Windows Delay (tFAW min): 22,500 ns Maximum Active Window (tMAW): 8192*tREFI Maximum Activate Count (MAC): Unlimited MAC DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: Yes/Yes Thermal Parameters Module Thermal Sensor: Not Incorporated SPD Protocol SPD Revision: 1.1 SPD Bytes Total: 512 SPD Bytes Used: 384 SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): 9CDCh (OK) SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): 55EFh (OK) Part number details JEDEC DIMM Label: 8GB 1Rx8 PC4-2666-SA1-11 Frequency CAS RCD RP RAS RC RRDS RRDL WR WTRS WTRL FAW 1333 MHz 18 17 17 35 60 7 7 20 4 10 30 1333 MHz 17 17 17 35 60 7 7 20 4 10 30 1333 MHz 16 17 17 35 60 7 7 20 4 10 30 1333 MHz 15 17 17 35 60 7 7 20 4 10 30 1200 MHz 14 16 16 32 54 7 7 18 3 9 27 1067 MHz 13 14 14 28 48 6 6 16 3 8 24 1067 MHz 12 14 14 28 48 6 6 16 3 8 24 933 MHz 11 12 12 25 42 5 5 14 3 7 21 Intel Extreme Memory Profiles Profiles Revision: 2.0 Profile 1 (Certified) Enables: Yes Profile 2 (Extreme) Enables: No Profile 1 Channel Config: 2 DIMM/channel XMP Parameter Profile 1 Profile 2 Speed Grade: DDR4-2666 N/A DRAM Clock Frequency: 1333 MHz N/A Module VDD Voltage Level: 1,20 V N/A Minimum DRAM Cycle Time (tCK): 0,750 ns N/A CAS Latencies Supported: 18T,17T,16T,15T, 14T,13T,12T,11T N/A CAS Latency Time (tAA): 15T N/A RAS# to CAS# Delay Time (tRCD): 17T N/A Row Precharge Delay Time (tRP): 17T N/A Active to Precharge Delay Time (tRAS): 35T N/A Active to Active/Refresh Delay Time (tRC): 60T N/A Four Activate Window Delay Time (tFAW): 30T N/A Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S): 7T N/A Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L): 7T N/A Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1): 467T N/A 2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2): 347T N/A 4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4): 214T N/A Show delays in nanoseconds

TL;DR: Välgjort tillägg till vattenkylningskittet. Passar både PCH/Chipset/GPU/misc genom versatil monteringsmekanism. Låg restriktion, dock låg intern kylarea. Riktigt välgjort block, denna version helt i koppar. Passar mycket på marknaden, inköpt för att kyla överklockad PCH (AMD X399), alternativt PSU-MOSFETs. Märks på blockets botten att denna förmodligen är gjord för lägre restriktion och kylarea. Hade personligen föredragit något större area. (Källa, om du vill se själv: https://www.youtube.com/watch?v=dlJURM9V3FQ ) G1/4-anslutningar har mycket fin finish, inget skägg. Blockets undersida är riktigt jämnt och plant. Hade personligen hellre köpt in nickelpläterad, men fanns inte att välja vid köpets stund.

Köpte in som... Aww-what-the-heck-gotta-try-it efter recensionerna trillat in. Särskilt nyfiken på vilket tryck den lyckas pressa igenom en tuff och tjock 120mm-radiator, överväger att bygga en riktigt tight customloop till arbetsdatorn... Ogillar att visa lojalitet för varumärken, men verkar ha någon form av preferens för dessa rackare. Har dock testat dyrare Vardar, Corsair Maglev, och de verkar inte hålla samma emfas på kvalitet som detta företag specifikt dedikerat till fläktar. That said, detta bör nog tas i akt i mina omdömen. + 6 års garanti. Andas kvalitet rakt igenom. + Låg ljudnivå hela vägen till ~60% PWM - 1400 RPM. + Väldigt brett PWM-spann. 0-2000+ RPM. Stannar vid 0% PWM. + Flyttar en sanslös mängd luft även vid lägre RPM. + Bra tillbehörspaket, som vanligt. (ULNA, 30 cm 4-pin extension, Y-splitter, massor av silikondämpare) - Priset är skithögt. Misc: * Smaksak: Finns ej i vettiga färger än. * Hade gärna sett en 140- eller 180- eller 200mm - variant med motsvarande PWM-spann och prestanda. %PWM : RPM (avrundat) - HELT SUBJEKTIV kommentar ;) 100: 2100 - Direkt högljudd för en konsumentfläkt. Bra att veta att man har RPM-spannet, men skulle nog inte vilja köra den i dessa hastigheter. 90: 1950 - Se ovan. 80: 1750 - Definitivt inte tyst, men i jämförelse med Corsairfläktar eller Noctua PPC vid 2000 RPM klart mindre ljud. 70: 1550 - "Propellerljudet" överröstar motorljudet. Hörbar från >2 meter. Flyttar en riktigt hög mängd luft även genom trängre radiator. 60: 1400 - Uppenbart motorljud. "propellerljud" överröstar suset. Definitivt hörbart från någon meters håll. 50: 1200 - Mycket svagt motorljud. Dovt sus med svagt "propellerljud". 40: 950 - Mycket svagt motorljud. Dovt sus hörbart från ~50 cm. 30: 700 - Noll motorljud. Svagt sus hörbart ~30 cm bort. 20: 500 - I princip helt tyst. Noll motorljud. Mycket svagt sus av luft som rör sig om jag lägger örat intill. 10: 250 - HELT tyst 0: 0 RPM - Stannar helt Testad via Corsair Commander Pro på ett ASUS Zenith Extreme, Win10x64Ent-17763 As usual; YMMV

Styr 4x 200mm Noctuas på Phobya 1080-radiator utan minsta problem, satt i lägsta varvtal med No-Stop-mode. Ger lägsta möjliga ljud- och dammnivå utan att fläktarna stannar, vilket de annars gör vi låga RPM. Fick byta den medföljande 3-way-PWM-splittern mot en Gelid 4-way PWM-splitter. Riktigt nöjd, ska sätta en på D5-pumpen också samt för chassifläktarna, inte särskilt sugen på att konfigurera om fläktkurvor, juste set-and-forget-lösning. :) Lite nostalgisk, då är samma anda som Zalmans gamla FanMate 2, fast i PWM-utgåva. Hittade den något billigare på eBay, men fortfarande en aning högt pris. Vid No-Stop-mode verkar den "testa" lägsta möjliga PWM-signal. Syns att fläkten rycker till några gånger innan den spinner upp. *** "Don't turn it on, take it apaaaaart!" Spår av fluss kvar på undersidan av PCBn. :/ PCBn är märkt med NCSpeed Rev 3.0 20170927 Lead-free Chip märkt: F1571, så verkar vara en "PIC12(L)F1571/2", datasheet: http://ww1.microchip.com/downloads/en/DeviceDoc/40001723D.pdf "PIC12(L)F1571/2 microcontrollers combine the capabilities of 16-bit PWMs with Analog to suit a variety of applications. These devices deliver three 16-bit PWMs with independent timers for applications where high resolution is needed, such as LED lighting, stepper motors, power supplies and other general purpose applications. The core independent peripherals (16-bit PWMs, Complementary Waveform Generator) [...]"

Oerhört nöjd med blocket, köpte denna över den RGB-befriade varianten ty denna fanns i lager som nickel acetal, inget fan av microfractures som rätt uppträder i plexiblock (trots korrekt mounting torque och avsaknad av alkoholbaserade medel i loopen). That said så ser blocket riktigt snyggt ut, kombinerad med nickelpläterad EK-backplate och RGB i fast, svagt rött sken. :) Observera att när denna installeras med EK-backplate behöver inte samtliga skruvar skruvas in före backplate. Observera att kittet har uppdaterats sedan tidigare release med ytterligare kylning av chokes nära VRM. Detta fungerar riktigt bra. Installerad på ett 2080 Ti EVGA (11G-P4-2281-KR) med Thermal Grizzly Kryonaut och medföljande thermal pads, köpte in 7 W/mK Phobya-pads samt Conductonaut, men tänkte ta det säkra före det osäkra, måste ändå bygga om loopen snart, samt just in case man skulle råka ut för artifacting space invaders. Temps kring 50 C med build optimerad för tystnad. D5 PWM i kring 25 %, Phobya 1080-radiator med 4x Noctua 200 mm PWM.

Dessa drivrutiner funkade för mig, APTX verkar kicka in, kör tillsammans med Sony 1000XM3 på Windows x64 Enterprise 1809. Ifall ni inte är sugna på att klicka och köra okänd programvara hittades den här: http://club.dx.com/forums/forums.dx/threadid.1271874 Direktlänk: http://www.2-link.de/files/driver_MM018.zip (Kolla att ni får hem en fil som är signerad av Cambridge Silicon Radio Ltd.) driver_MM018.zip CRC32: 410FCE38 MD5: 4274E8EEF7E973030A6D4070DDE99F12 SHA-1: 2C10889454167F90EBAEE355DED3EBF2850C28D9 Manualen hävdar att dribrutinerna hör till MM018 USB Bluetooth V4.0 Dongle. Datorn kräver reboot efter drivrutinsinstallation för att stacken ska kicka igång, verkar separat från Qualcomms (ombord ASUS Zenith Extreme) och båda verkar fungera tillsammans samtidigt, även med HTC Vive, lighthouses aktiveras och stängs av som vanligt. (Kan tyvärr inte host-a på filserver, men hör av er om ni vill ha filen.) Uppdatering 2019-02-10: Image-ade den medföljande CD-skivan. (32- och 64-bit) Kollad med TeraCopy Verify. ~400 MB. Hör av er om ni behöver filen. :) CRC32: 5A5612D2 MD5: 8D2321CCB401179694CAF75F6B07DF8B SHA-1: 5536886299A3F1F6D20F76B291FD530166D4EFA8

+ Uppgraderade finfint till 128 GB med hjälp av nedanstående guide och verktyg. Reagerar till och med märkbart snabbare med det nya minneskortet. https://www.mobileread.com/forums/showthread.php?t=209122 Minneskort (Samsung Evo MP128GA microSDXC Class 10 UHS-I U3 128GB) https://www.prisjakt.nu/produkt.php?p=4283861 Detta skärmskydd fungerar också väl: Kobo Clara HD (6") AirGlass Screen Protector, verkar vara av genuint glas, trots att det var tunnare än vad man är van vid vid tempered glass-skärmskydd. (+ Operativsystemet är Linuxbaserat.) + Batteriet är lättåtkomligt och verkar utbytbart med mindre krångel. - Sökfunktionen i operativsystemet hade kunnat fungera bättre, också ibland svårt att hitta böcker i ett... enormt... bibliotek. - Upplösningen hade kunnat vara bara något snäpp högre, räcker oftast gott och väl för vanliga böcker, tidningar och PDF-dokument som inte har reflow skulle dock kunna nyttja något högre upplösning, alternativt någon form av manuell kontrastanpassning.

Som tidigare användare (tack chris1a!) nämnt på andra Tile, abonnemangsavgift tillkommer för vissa användningsområden _som används i deras reklam_. Detta pris för en bevisligen ej vattentät BLE-modul borde verkligen inkludera app-avgiften.

Kan ha fungerat väl en gång i tiden, men inte med moderna systems ROG_EXT. Erkänt undermålig enhet som ej längre har firmware- eller mjukvarostöd. + Bra buildkvalitet i grund och botten - Firmware går inte att flasha pålitligt längre. - Massor av problem rapporterade med enhetens sysmon, EQ, ljudkvalitet genom AAFP etc. - Funktionalitet kraftigt begränsad på flera moderkort. - Ej USB 3.0 - USB-charge fungerar endast i S3/S4/S5. Undvik, IMHO.